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台積創新 強攻4大領域

2016-4-20 09:00| 发布者: Sirius.S| 查看: 1716| 评论: 0

【泰國世界日報系台北19日電】台積電股東會年報出爐,董事長張忠謀在致股東報告書指出,台積電製程技術不斷創新,預料未來在智能車、無人機、機器人及虛擬實境領域,將扮演重要推手。
台積電預計6月7日舉行股東常會,張忠謀在致股東報告書中,首先點出台積電去年達成的四大里程碑,包括12吋晶圓出貨876.3萬片,年增6.1%;28奈米以下先進製程占晶圓營收比重達48%,優於前年的42%;提供228種製程技術,為470位客戶生產8941種不同產品;連續六年在晶圓代工市占率一直上升。
張忠謀也花了相當長的篇幅,說明在製程技術的傑出表現。
他強調,台積電28奈米製程量產已邁入第五年,仍然不斷追求創新,讓公司去年在28奈米的產品設計定案件數持續攀升,深信在這個重要製程,未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。
20奈米製程良率也優於公司預期,去年成功為16奈米鰭式場效電晶體強效版製程(16FF+)的推出與產能拉升打下良好基礎,讓去年底已取得近40件產品設計定案。
台積電也於本季再推出16奈米鰭式場效電晶體精簡型製程(16FFC),這項製程技術搭配光學微縮與製程簡化優勢,能進一步降低晶片成本,並可直接從16FF+製程轉換。
他深信,台積電今年在16FF+及16FFC二項製程雙攻下,將廣泛支援大量生產的行動、網路、中央處理器、可編程邏輯閘陣列、消費性電子產品以及繪圖處理器的應用,且維持相當高的市占領先優勢。
至於10奈米製程,已於去年完成技術驗證,預定今年下半年量產。同時,台積電的7奈米技術也已進入全面開發階段,預定明年上半年進入試產。此外,台積電也正以密集的進階開發來進行5奈米技術;至於為先進3D IC推出的整合型扇出 (InFO)封裝,預定今年中開始量產。
張忠謀表示,無論科技產品如何更替起落,半導體已成為一項基礎且普遍的技術,決定我們生活的樣貌。包括智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境/擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起,大幅提高處理器速度與功能的需求。
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