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【泰國世界日報系台北報導】矽品第1季淨利新台幣16.04億元，每股稅後盈餘0.39元。法人表示，矽品第1季獲利是12個季度以來次低，僅低於去年第4季。展望第2季，矽品董事長林文伯表示，第2季產能利用率可較第1季提升，希望今年第1季營收和毛利是今年低點。 矽品昨天下午舉辦線上法說會。這是矽品從2014年以來，重新以現場方式舉辦法說會。林文伯親自主持。 矽品第1季合併營收192.99億元，較去年第4季207.65億元減少7.1%，較去年同期208.05億元減少7.2%。法人表示，矽品第1季營收創下2014年第2季以來單季波段低點。 矽品第1季合併毛利率20.6%，較去年第4季與去年同期26.2%減少5.6個百分點。第1季合併營業淨利18.88億元，合併營業利益率9.8%，較去年第4季15.7%減少5.9個百分點，比去年同期16.7%更減少6.9個百分點。 矽品第1季獲利16.04億元，較去年第4季虧損2.12億元大幅轉盈，比去年同期獲利26.15億元減少38.6%。法人表示，矽品第1季獲利是12個季度以來次低。 矽品第1季稀釋普通股每股0.39元，較去年第4季每股虧損0.07元轉虧為盈，但較去年同期0.83元腰斬。去年第4季稅後淨損主因是提列欣興減損18.6億元，及認列ECB公允價值評價損失14.2億元。 從產品應用來看，矽品第1季通訊應用占比66%，消費電子應用占比22%，電腦占比10%，記憶體占比2%。 從產品封裝形式來區分，矽品第1季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重17%；金屬凸塊和覆晶封裝封裝營收占比42%；測試占比11%；基板封裝營收占比30%。 矽品第1季8吋凸塊每月產能11.3萬片，12吋凸塊月產能13萬片，FC-BGA覆晶封裝月產能2900萬顆，FC-CSP覆晶封裝月產能1.02億顆，WLCSP月產能1.4億顆，SiP封裝300萬顆。 |
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