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日月光看封測:將逐季回溫

2016-5-2 09:00| 发布者: 川页顺子| 查看: 182| 评论: 0

日月光看封測:將逐季回溫
日月光上周五舉行法說會,財務長董宏思表示,第2季半導體封測事業將接近去年第4季水準。(泰國世界日報系台北傳真)



【泰國世界日報系台北報導】半導體封測大廠日月光上周公布首季稅後純益41.6億元新台幣,每股純益0.54元,雖比去年第4季下滑,但大致符合預期。日月光財務長董宏思表示,第2季營運可望開始逐漸回溫,整體半導體封測事業期望回到去年第4季水準,並期待系統級封裝(SiP)業務下半年回溫。

日月光上周五舉行法說會,首季因處於淡季,加上蘋果供應鏈進行庫存調整等影響,合併營收623.7億元,季減17%,毛利率18.4%,較去年第4季的17.6%略增;稅後純益41.6億元,季減16.5%,每股純益0.54元,低於前1季的0.65元。

由於日月光與矽品首季營收都衰退,預測要到下半年才能明顯回溫,雙雄股價上周五都下挫。

對於第2季展望,董宏思說,預測整體半導體封測事業將接近去年第4季的水準,毛利率可望較首季成長,但應略低於去年第4季。至於電子代工服務業績略低於首季,主因系統級封裝(SiP)事業將持續季節性疲弱,惟毛利率有望維持,預期下半年可逐漸回溫。產品應用部分,預期第2季通訊應用可能趨緩,工業應用產品相對穩健。

董宏思指出,半導體產業經過數季庫存調整後,目前庫存已降至相對健康水位,目前看來,Android智慧手機需求回升,終端市場表現還不錯,感覺市場正處於V型反轉的開始。至於產品價格波動影響因素,應已在第1季反應完畢,第2季不會有太大變動,預計第2季封裝及測試稼動率均可逾70%。

另外,有關今年資本支出方面,董宏思表示,較去年略增,主要在於下半年會有凸塊(Bumping)及扇出型封裝(Fan-Out)新專案加入,預期效益會自明年起逐步顯現。
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