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【泰國世界日報系台北報導】半導體封測大廠日月光上周公布首季稅後純益41.6億元新台幣，每股純益0.54元，雖比去年第4季下滑，但大致符合預期。日月光財務長董宏思表示，第2季營運可望開始逐漸回溫，整體半導體封測事業期望回到去年第4季水準，並期待系統級封裝（SiP）業務下半年回溫。 日月光上周五舉行法說會，首季因處於淡季，加上蘋果供應鏈進行庫存調整等影響，合併營收623.7億元，季減17%，毛利率18.4%，較去年第4季的17.6%略增；稅後純益41.6億元，季減16.5%，每股純益0.54元，低於前1季的0.65元。 由於日月光與矽品首季營收都衰退，預測要到下半年才能明顯回溫，雙雄股價上周五都下挫。 對於第2季展望，董宏思說，預測整體半導體封測事業將接近去年第4季的水準，毛利率可望較首季成長，但應略低於去年第4季。至於電子代工服務業績略低於首季，主因系統級封裝（SiP）事業將持續季節性疲弱，惟毛利率有望維持，預期下半年可逐漸回溫。產品應用部分，預期第2季通訊應用可能趨緩，工業應用產品相對穩健。 董宏思指出，半導體產業經過數季庫存調整後，目前庫存已降至相對健康水位，目前看來，Android智慧手機需求回升，終端市場表現還不錯，感覺市場正處於V型反轉的開始。至於產品價格波動影響因素，應已在第1季反應完畢，第2季不會有太大變動，預計第2季封裝及測試稼動率均可逾70%。 另外，有關今年資本支出方面，董宏思表示，較去年略增，主要在於下半年會有凸塊（Bumping）及扇出型封裝（Fan-Out）新專案加入，預期效益會自明年起逐步顯現。 |
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