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【泰國世界日報系台北報導】日月光與矽品共組控股公司，外界擔心日月光自有基板廠，未來景碩等IC載板廠接單可能遭稀釋。景碩董事長郭明棟昨（27）日老神在在表示 ，日月光、矽品或Amkor（艾克爾）等IC封測廠都是景碩的客戶，不管怎麼整併結盟，景碩影響不大，有信心景碩今年下半年營運成長力道優於去年同期。 和碩集團旗下景碩昨天舉行股東常會，和碩董事長童子賢去年股東會中宣布交班，由郭明棟接任董座，昨天是郭明棟接掌景碩董事長後首次主持股東會，只花不到30分鐘就輕騎過關。 面對「日矽結盟」，童子賢表示，2家公司就像跳華爾茲，退二進三，舞姿優美，兩強結合有助提升台灣封測業整體競爭力，樂觀其成。 他分析，全球科技業有2個極端，一是美國採取專業分工模式，像是過去20多年的PC產業，大家只要各自專注其中一塊就可以成功；隨著PC美好年代過去，進入智慧型手機時代，演變成蘋果、谷歌等少數幾個封閉生態，如韓國採取上下游整合的一條鞭模式，似乎又重新占據上風，產業從分工又走向整合。 日矽結盟後，日月光取得主導權，由於日月光本身擁有基板廠，外界擔心未來景碩供貨給矽品的訂單可能遭到稀釋。景碩主管表示，IC載板的採購權是在高通等IC設計公司身上，封測廠的整併並不會對訂單造成直接影響。 而且不論日月光、矽品或Amkor都是景碩的客戶，不管封測廠怎麼整併結盟，對景碩影響不大，主要還是得觀察整體半導體產業的需求與景氣變化。 受到智慧型手機成長趨緩影響，景碩去年營收230.61億元，年減7.6%，是3年新低，稅後純益29.04億元，年減19.7%，不如預期。景碩今年前4月營收72.18億元，年減0.94%。不過隨著新品即將陸續出籠，郭明棟表示，有信心景碩「今年下半年營運成長力道優於去年」。 景碩去年每股稅後純益6.51元，昨天股東會通過派發現金股息3.5元，依昨天收盤價71.2元估計，現金殖利率4.9%。 |
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