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iPhone 7設計圖流出 機身比i6s厚了!

2016-6-1 09:00| 发布者: 倔強的蝸牛| 查看: 4331| 评论: 0

財經新聞組/綜合報導

蘋果(Apple)iPhone 7各界千呼萬喚,傳言持續滿天飛。有海外網站貼出據稱是iPhone 7的最新設計圖,看來iPhone 7比iPhone 6s再厚一點點。

該媒體網站Appleinsider引述網站Letem Svetem Applem報導,這個網站貼出據稱是iPhone 7和iPhone 7 Plus的設計圖,從設計圖來看,iPhone 7可能會比iPhone 6s還要厚0.1公釐,厚度大約是7.2公釐,長、寬、厚度尺寸設計大約是138.3 x 67.1 x 7.2公釐。

報導推測,iPhone 7的照相鏡頭可能會比較凸出一點,照相鏡頭也會比較寬,結果如何還有待證實。

至於據稱是iPhone 7 Plus的設計圖,尺寸與上一款iPhone 6s Plus尺寸相當,大約是158.2 x 77.9 x 7.3公釐。

報導引述據稱是iPhone 7 Plus設計圖推測,iPhone 7 Plus可能會具備智慧連結(Smart Connector)功能,並作為無線充電使用,也可作為數據傳輸使用。

此外設計圖中暗示,iPhone 7將會取消3.5mm規格耳機插口,而改採用Lightning connector設計。

Appleinsider從設計圖中指出,據稱是iPhone 7 Plus的設計好像取消了頂部和底部的邊框設計,是不是如部分市場傳言iPhone 7 Plus可能會此採用全平面(edge-to-edge)螢幕設計,仍有待觀察。

這些據稱是iPhone 7/7 Plus間諜照和設計圖,所透露的訊息彼此有些分歧。有的宣稱iPhone 7系列也支援智慧連結功能,在iPhone 7系列是否支援3.5mm規格耳機插口或是揚聲器設計等,也有不同說法。

大部分市場推測,iPhone 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。

iPhone 7設計圖流出 機身比i6s厚了!

人工智慧技術預估2029年可發揮與人類對等的自然交談互動模式。(圖:IBM提供)
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