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全球第3 華為發布首款5G商用晶片

2018-2-26 21:00| 发布者: LYJ7332708| 查看: 1311| 评论: 0

【泰國世界日報系綜合報導】在西班牙巴塞隆那舉行的Mobile World Congress(MWC,世界行動通訊大會)上,華為消費者業務面向全球正式發布首款5G商用晶片-巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端-華為5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G使用者終端),將於2019年發布5G智慧手機。

華為消費者業務CEO余承東表示,5G是一個嶄新的、顛覆性起點,將把人類社會帶入全新的萬物互聯時代,這將帶給人們生活和生產方式的極大便利,使用者溝通和分享的方式也將產生革命性的改變。

搜狐科技報導,華為Balong 5G01是全球首款基於3GPP(移動通信的標準化機構)標準的5G商用晶片。

Balong 5G01支持全球主流的5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的資料下載速率。

這次華為Balong 5G01的發布,使得華為成為了繼高通、英特爾之後,全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商,同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶晶片,代表中國廠商在5G時代已成功躋身第一梯隊。

去年高通率先發布全球首款針對行動終端的5G基帶晶片-驍龍X50,並成功實現了28GHz頻段數據連接及千兆上網。

隨後在11月,英特爾也發布首款5G基帶晶片-XMM 8000系列,首款晶片型號為XMM 8060。

華為已與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、英國電信等全球30多家營運商在5G方面展開合作,華為還宣布將於2019年推出首款5G商用智慧手機。

全球第3 華為發布首款5G商用晶片

華為在2018MWC發表5G商用晶片(歐新社)。
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