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鴻海大陣仗 搶進半導體展

2019-9-17 05:00| 发布者: Sirius.S| 查看: 10001| 评论: 0

【記者尹慧中/台北報導】鴻海集團衝刺半導體布局,今年首度大規模參加台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN),集團關聯企業包括京鼎,虹晶,天鈺,訊芯以及次集團半導體相關單位都派員參與,並將由集團下負責半導體的S次團主管發表專題報告,盼呼籲產業上下游合作,把握AI、5G時代發展的新機會。

台灣是全球半導體重鎮,在台灣舉行的SEMICON TAIWAN更是全世界半導體業年度一大盛會,今年會展於本周三(18日)至本周五(20日)登場,台積電董事長劉德音、廣達董座林百里、鈺創董座盧超群、力晶創辦人黃崇仁、日月光總經理暨執行長吳田玉等國內半導體重量級大咖都將到場,高通等國際大廠也將派員出席。鴻海集團今年首度大規模參展,更讓會展增添看頭。

主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)指出,今年展場規劃21大主題、國家專區及超過20場國際論壇,預估匯聚來自43個國家、超過700家國內外廠商參展,展出超過2200個攤位,預計吸引5萬名專業人士參觀,展會規模可望創新高。

鴻海董事長劉揚偉對集團發展半導體相當重視,今年原定出席展會並在科技智庫領袖高峰會發表專題演講,但因劉揚偉另有海外拚經濟行程而臨時喊卡,並指派S次副總陳偉銘出席。

鴻海透露,本次大會鴻海集團關聯企業,包括京鼎,虹晶,天鈺,訊芯以及次集團半導體相關單位都有派員參與會議,並且是鴻海1974年成立45年以來,首度大陣仗參展,並派高階主管現場專題演講。

鴻海集團積極發展8K加上5G生態圈,集團投資的夏普也在半導體領域動作頻頻,包含分拆事業體與活化8吋晶圓廠生產,專注既有設備與面板驅動IC長處、並非跨足晶圓代工,也讓鴻海集團整體在半導體發展上存在爭取更多國際大廠合作的想像空間。
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