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ASP預測,SMT第4季的訂單將持續增加,促使公司今年下半年的產能利用率滿載。非硬盤印刷電路板組件(PCBA)的訂單也增加,占總銷售約15%,特別是智慧卡產品(Intelligent Card),獲得美國新客戶,使該部分的產能利用率自60%增至80%。餘下5%的銷售來自IC封裝,由於得到汽車胎壓監視系統(TPMS)的訂單增加,使第3季的月均產量由200萬件增至300萬件。 非硬盤印刷電路板組件及IC封裝的訂單,明年趨向持續增長,為推動明年毛利成長的重要產品。 ASP評估,SMT第3季的毛利率將自第2季的4.5%,提高到5.3%,為近3年新高。 得到競爭對手遭受金融問題、以及訂單趨向續增的支持,ASP估計SMT第4季的純利將繼續位於高水平,且獲得5個新客戶,明年銷售前景亮麗,制訂其明年目標價格為8.54銖,建議買進。 |