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泰鼎將於2月3日在台灣興櫃掛牌，並預定8月申請第一上櫃。總經理周瑞祥指出，雖然泰鼎維持傳統板供應，但因應發光二極體電視（LED TV）、手機及筆記型電腦（NB）市場及高密度互連（HDI）板發展，泰鼎也正更新技術並研發新品，以提升市佔率。 周瑞祥表示，泰鼎6成營收來自日系廠商訂單，在日幣升值下，日系廠商紛紛向亞洲國家PCB廠轉單以降低成本，泰鼎可望進一步受惠。此外，泰國工資相對低廉，且泰國政府推出振興方案，提供優惠措施，也使泰鼎成本得以有效控制。 除投入新產品及技術研發外，泰鼎將持續深耕傳統硬式印刷電路板市場，積極轉型為高密度連結基板及複合板製造，堅持維持產品線完整性。在新產品、新技術開發的同時，繼續提供傳統PCB板的穩定供應，維持傳統印刷電路板供應，尋求滿足客戶全方位需求，以達成客戶one-time shop目標。 泰鼎於2001年9月成立於泰國，股本新台幣8.42億元，共有2,550名員，生產雙面型與多層型PCB，主要出貨地為日本、南韓及歐美，客戶包括Canon、夏普、三星、Thomson等，應用於消費性電子產品、汽車零件、辦公及通訊設備等。泰鼎去年EPS達到每股3.97元，表現頗佳。 |
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